廉价CPU性能超预期！4年过去了PS6芯片也已完成设计？？PP电子网站【硬件资讯】来看下AMD的游戏机处理器吧！全新

　　美媒=▪：为兑现特朗普公布肯尼迪遇刺案文件承诺▽-▼，美司法部国家安全司◁•…●●-“忙了个通宵●◁▽□▽•”

　　传闻索尼在PlayStation 6的合同竞标中强调了向后兼容性●•=□□，由于之前的PlayStation 4/5都使用了AMD的架构◇-◆=，这是AMD的其中一个优势▼■•▽•。加上索尼和AMD在合同价格上达成了协议●◆…○◇◆，这也是AMD能赢得PlayStation 6设计合同的重要原因●☆-★□。

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　　Ryzen Z2 Go采用Zen 3架构CPU内核-…，4核8线GHzPP电子网站◇●-■▲， 核显 也是RDNA 2架构☆●，拥有12组CU-▷★…★，看上去规格是有点落后▷--△廉价CPU性能超预期！4年过去了PS6芯片也已完成设计？？，但考虑到掌机的 TDP 是严重受限的-○，低频4核其实也未必能发挥出全部性能☆…○…▼。 Fps Vn 对比了联想LEGION GO S和华硕ROG ALLY X掌机的游戏性能•-=■•◆，后者采用Ryzen Z1 Extreme处理器◆=○，是8核16线架构CU的核显●▽●•▼▷，处理器规格明显高得多▷■。

　　据Wccftech 报道 ○▷•，有消息人士透露△◆，AMD已经完成了PlayStation 6的SoC设计■•◇▼▷，正处于硅前（pre-si）验证阶段▽▼•=，其中采用了▷◁▷□-◁“gfx13△-•◁▪•”GPU的早期分支☆○，但是暂时还不清楚具体的规格等信息□★△▪☆•。作为参考▽▽-•，当前最新的RDNA 4架构GPU属于▲○▪“gfx12xx◆=•”…☆☆☆●…，这意味着PlayStation 6采用的是新一代GPU架构○▪△。

　　另外◁▼◇■，真正的AMD游戏机芯片似乎也已经准备好了▪•■◆。距离上一代PS5已经发布了4年多了○★□，PS5 Pro的提升也非常有限◁▷●▷★，或许不会有太长的市场寿命…•-，PS6被提升日程也是正常■•▼●▲。根据本次泄露出的信息▼●△☆-，PS6芯片很可能使用了AMD下一代的显卡架构○•◆▽，并使用更先进的GDDR7显存▷•◁▷…。根据爆料信息□■-▪…，PS6有望2027年正式发布★-，希望索尼定价不要再犯傻了啊□●▲！…■！▽◇●！

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　　早在2023年就有 报道 称▲▪•▷，索尼下一代PlayStation 6的更新换代周期与当前产品一致★○，而先后担任PlayStation 4…○、PlayStation Vita和PlayStation 5的架构师的Mark Cerny△●•-★•，将继续主导新一代游戏主机的开发工作▷▲。去年的 消息 称★◆◆•★▽，AMD已经获得索尼PlayStation 6设计合同▼◆•△▽，英特尔和博通则在竞标中落败▼△■。

　　在刚刚过去的CES 2025上•☆●▼，联想在自家掌机LEGION GO S上带来了独占芯片——AMD Ryzen Z2 Go•☆◇•◆…。作为Z系列家族的新成员•…☆聊！经典刺激桌游推荐！开元棋牌推荐聚会拒绝无，，也是启用全新GO后缀的第一代产品▲•○▷•◁，它的性能表现怎么样呢◁=◁☆？我觉得有些超预期了◇○。相比于上代的旗舰产品Z1 Extreme▪★▽△▽，竟然只弱10%▲•■-？=□=◁■■？是的○=▪，我对它原本的预期是比Steam Deck那颗能强一些就够了★…★△…•。现在看来★□▪▼，对于大多数游戏●◇，8线CU的核显对于小屏低分辨率场景也足够了•▼=△■，如果联想的定价别脑残的线 Go和LEGION GO S应该能取得不错的成绩◆▷•■○▪！☆□◆★！-☆☆…•！

　　在德国柏林举行的IFA 2024上▽■…▽，AMD高级副总裁●•○▼◇★、计算与图形事业部总经理Jack Huynh就确认-▲◆◇，未来将把面向消费者的RDNA和面向数据中心的CDNA架构统一为UDNA架构▼☆▲◁□。去年就有 消息 称▲●••◁▪，接下来不会有RDNA 5架构-★，AMD在RDNA 4之后便会转向UDNA架构▷○=◆●•。

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　　最新的传言指出◇•★◆◆，AMD基于UDNA架构的GPU也将采用N3E工艺▪=▽-●▲，而且大核心旗舰会回归◁■☆◁★○。

　　而根据上文的消息★▲□○▲，AMD的•▼□☆•▷“gfx13▲◁”GPU似乎已经快准备好了…▽▲。而此前消息中指出●▲■▽，下一代GPU架构会是UDNA架构○△-。而AMD有望在今年更新Zen6架构处理器和初代UDNA架构先△•★○，似乎也佐证了PS6芯片中会启用新的GPU架构的消息…○◁▲。值得一提的☆-▽，本代AMD将全面升级为N3E制程▪△■◇，得益于制程的提升◁○◁•□，GPU的规模也得以提升•▷▷•●，希望能看到真正的AMD旗舰显卡归来吧△…！

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　　来自CHH论坛的最新 消息 称▷▪◇，Zen 6架构的CCD将采用台积电（TSMC）的N3E工艺制造★▽=，而新款IOD则是N4C工艺▼□。

　　另外还有传言称-★•，也没有确认采用的制程节点●○。首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构☆◁◇◆△，同时大概率会使用GDDR7…◇•◆●。低于3000元涨6%…•，不过AMD并没有提及Zen 6系列架构的发布日期■■▼，高于6000元不涨可行吗★▽■▷？去年7月AMD在美国洛杉矶举行的■▪…-“AMD Tech Day 2024▷▲▽”上•▲•-=，所谓的●…•“大小核▪●◇▷■•”▪△▽。更新了CPU的技术路线图△▲▪□▷，养老金调整▽☆◆，

　　AMD在CES 2025上发布了代号…■□●☆●“Strix Halo▪◆•…”的全新Ryzen AI MAX系列APU▽◆▽◇▽，拥有2个Zen 5架构CCD-☆…○…，最多16个内核○□，并配备了最多40组RDNA 3□○….5架构CU的超大 核显 ★▪■。传闻下一代Halo将引入3D堆叠设计☆☆，以便同时提高CPU和GPU性能○■▷●，具体选择的封装技术要等到今年下半年才知道-●◆□=▽。值得注意的是-☆◇==，索尼下一代游戏主机所使用的SoC也会采用3D堆叠PP电子网站…■■▷，但微软的情况暂时还不清楚★==•☆-。

　　PlayStation 6的SoC计划今年晚些时候进行A0早期步进的流片-=●◆■☆，一般从这个阶段到正式发布大概需要两年的时间◁•▽△•，该时间节点与过去传言中索尼的发布计划吻合☆-•▼•=，即2027年推出新一代PlayStation 6游戏主机•▽。

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　　两者的性能差距大概是9~10%左右▷▲=★■▷，而LEGION GO S的售价要比ROG ALLY X低不少▲★▷▼，可以说采用Ryzen Z2 Go的LEGION GO S的性能虽然低-▽◇…，但作为掌机来说性价比挺高的●○▲▽。

　　新款SoC采用chiplet设计▷◁，利用大型缓存更好地处理混合工作负载•◇▽◆，中央定调-○PP电子网站【硬件资讯】来看下AMD的游戏机处理器吧！全新！分为Zen 6和Zen 6c▷★=■！

　　N3E属于台积电第二代3nm工艺▷●▲，相比于初代的N3B工艺◆▽▼◇▽，减少了EUV光罩层数△▽，从25层减少到21层=●，降低了生产成本□…●=，并提升了产量和良品率★○。N4C是台积电在去年4月公布的新工艺○▽☆■…◆，延续了N4P技术=●▪，晶体管成本降低8▼●○◁▷.5%且降低了门槛•△-◁★○，预计2025年量产■◁…☆○。由于与N4P相兼容PP电子网站★□●□◁◁，客户可以轻松转到N4C=□○□▪▷，晶体管尺寸缩小并提高了良品率▪▪=•◆，为强调价值为主的产品提供了具有成本效益的选择◆▼★。

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